壁仞科技展示NPO光互连1024卡超节点及千卡集群落地

壁仞科技在WAIC 2026期间展示两项进展：一是基于BLink 2.0的NPO（近封装光学）光互连、分布式解耦超节点方案，单个超节点支持最高1024张GPU的Scale-up扩展，并展示搭载NPO的GPU服务器；二是官方披露由上海仪电牵头、采用壁仞GPU等国产组件的光跃LightSphere X光交换超节点集群已建成千卡规模，相关国产硅光芯片进入量产。评估国产算力基础设施的机构可跟踪该方案的实际交付性能与生态成熟度；展示参数与量产环境下的稳定性、软件栈适配仍需以实际部署验证为准。