论文
AgenticECO:面向三维集成电路工程变更的Agentic框架
AgenticECO: An Agentic Framework for ECO on 3D Integrated Circuits
摘要
随着摩尔定律的放缓,行业转向三维集成;然而,在融合3D-IC流中,路由设计暴露了没有二维等价物的焊盘级缺陷,并且在路线后工程变更订单(ECO)中仍为手动、专家导向的工作。更糟糕的是,标准的“编辑然后完全重路由”实践将修复与路由器更换纠缠在一起,因此无法将促成该修复的编辑归因于其动机。我们提出AgenticECO,这是一种证据驱动的工具使用代理工作流程,用于3D-IC ECO在开源TaiWei流上,结合EcoRoute,一个最小干扰的ECo路由层,驱动未修改的焊盘路由器,使修复可追溯到其编辑。在相同的预算下,对于九个匹配的自然缺陷案例,AgenticECO比全重路由和库存修复分别多清除7个和2个,平均干扰率为0.66%,未受影响的案例数为零,以及在相同的密封合同下,交叉回路重跑也成功地清除了所有九个缺陷。控制性研究显示,这些修复是必要的,占用意识选择购买法律上的着陆点而不是修复成功,而随着时间压力的增加,最小干扰翻转接受与拒绝。三个预先注册的视觉研究将像素仪器的边缘定位到争议中的着陆点,一个预先注册的盲诊断精确恢复了所有保留的注入缺陷,这是唯一一个没有错误编辑的臂。所有接受的结果都通过路由、重新提取、最大/最小时间、DRC和结构等效性门验证。代码、环境和每期审计的艺术ifacts被公开为补充材料。
